单颗最大容量16G*,三星推出业界首款第三代H*M

2020-02-05 11:54:57 作者:懒猫  阅读:174 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 itdw.cn 收集整理
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日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。

第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装容量,并确保3.2Gbps的稳定数据传输速度。

三星方面表示,新型16GB HBM2E特别适用于高性能计算(HPC)系统,并可帮助系统制造商及时改进其超级计算机、AI驱动的数据分析和最新的图形系统。

三星预计第三代HBM2存储芯片将在今年上半年开始量产。三星将继续提供第二代Aquabolt产品阵容,同时扩展其第三代Flashbolt产品。

本文关键词:三星 , 显存 , 首款

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