美国较大 晶圆代工厂 CEO：芯片紧缺很有可能不断到 2022 年

英国较大 芯片代工企业，也是全世界第三大晶圆代工厂 GlobalFoundries CEO Tom Caulfield（汤母 · 考菲尔德）在接纳 CNBC 访谈时表明，2020年计划项目投资 14 亿美金基本建设加工厂，2020年很有可能会将项目投资额度翻一番。

Caufield 表明，企业的生产流水线早已载满，全部领域的半导体材料供货急缺很有可能会不断直至 2022 年或稍晚。

“现阶段，大家全部的芯片加工的使用率超出 100%，另外仍在以最短的时间提升生产能力，” Caulfield 说。

半导体材料芯片的紧缺已经全世界范畴内导致比较严重危害，不但耽误了汽车的生产制造，还危害了一些手机上的制造。

芯片紧缺突显了一些芯片代工企业的功效，这种晶圆代工厂为芯片工程设计公司制造芯片。包含 GlobalFoundries 以内的很多晶圆代工厂已经项目投资数十亿美元用以新的生产流水线和升級的机器设备，以处理供货紧缺和满足需求猛增。

GlobalFoundries 是总公司坐落于英国的较大 的 “纯”晶圆代工厂，其在国外、法国和马来西亚设立加工厂。它为 AMD、高通芯片和 Broadcom 等芯片工程设计公司代工生产芯片。现阶段，它是阿布扎比政府部门全部的个人企业。

Caulfield 说，企业已经考虑到在 2022 年上半年度或更早的情况下开展 IPO。

项目投资与要求齐升的现象

依据 Trendforce 的近期数据信息，GlobalFoundries 在全世界晶圆代工销售市场的市场份额仅为 7%，位居tsmc和三星以后。

在要求猛增的刺激性下，别的代工企业也在项目投资巨额资产。总公司坐落于中国台湾的世界最大晶圆代工厂tsmc有着近 54%的市场占有率。该企业本周四表明，计划在未来三年内项目投资 1000 亿美金，以提升生产能力达到市场的需求。

另外有着芯片设计方案和制造工作能力的intel于 3 月 23 日公布，其计划为别的芯片工程设计公司代工生产芯片，出示制造和封裝服务项目，而且intel在美国投资了 200 亿美金的芯片制造厂。

Caulfield 说，他热烈欢迎intel的变化，并不认为intel是新的竞争者。一个重要的差别是intel善于优秀制造，换句话说制造晶体三极管最少、相对密度最大芯片，它是电子计算机或智能机关键的强劲 CPU 芯片所必须的。

而 GlobalFoundries 2018 年发布了一项关键的发展战略变化，决策终止在 7nm 生产工艺的全部工作中及事后制造的产品研发，将来将致力于为新起高提高销售市场的顾客出示技术专业的制造加工工艺，包含频射芯片和内嵌式储存芯片等功耗行业。

自然，GlobalFoundries 也生产制造用以非接触式付款的充电电池电池管理和触碰表明控制器的安全性芯片。这类芯片最先被很多用以智能机，如今已被广泛运用于从汽车到电器产品的各种各样商品中，这产生了要求的猛增。

要见到，领域的芯片紧缺，尤其是汽车领域的芯片紧缺，并并不是由于对优秀连接点芯片的要求。汽车必须的芯片，比如雷达探测芯片，不一定必须最优秀的制造加工工艺。

“汽车领域沒有芯片紧缺，因为它沒有 CPU。没人说我不能制造充足的电子计算机。”Caulfield 说。

可是，芯片代工企业的绝大多数项目投资都用以制造优秀的芯片。上年的新冠大流行产生时，一切都更改了，居家办公和学习培训促进大家选购包含笔记本、显示屏和街机游戏机以内的电子设备，进而提高了销售量。

这种商品除开 CPU 以外还必须很多别的芯片，引起了芯片紧缺，这就必须大量的生产量生产制造 Caulfield 说白了的 “功能丰富”的芯片。智能机和电子计算机也必须非领跑的连接点芯片达到 5G 互联网或照相机要求。

GlobalFoundries 警示说，要提升销售市场上的芯片总数还必须数月的時间，生产能力的提升对长线投资是更有意义的。“想提升生产能力，这必须 12 个月的周期时间。”Caulfield 说。

“半导体业预估未来五年的增长率为 5%。大家预估如今接近翻一番。”Caulfield 说。“这不是一次性的变化，只是构造上的变化，对半导体材料的要求广泛都是在加快提高。”