IT大王4月14日消息 今天美国高通公司公布，取得成功进行根据 5G 独立组网（SA）方式下 Sub-8GHz FDD/TDD 频率段和毫米波通信频率段的双联接 5G 数据信息通话。该技术性运用骁龙处理器 X65 基带芯片开展，融合高通芯片毫米波通信摸组、射频收发器等互相配合针对 Sub-8GHz、高频率段毫米波通信的另外联接。
高通芯片表明，该试验应用配用骁龙处理器 X65 5G 调制调解器及频射系统软件和高通芯片 QTM545 毫米波通信无线天线摸组的智能机形状的终端设备。试验中最先完成了 5G Sub-8GHz FDD 频率段和 28GHz 毫米波通信频率段的双联接数据信息通话，然后完成了 5G Sub-8GHz TDD 频率段和 39GHz 毫米波通信频率段的双联接数据信息通话，展现了骁龙处理器 X65 在汇聚高中低档频带适用全世界重要频率段组成层面的强劲工作能力。
IT大王获知，高通芯片 X65 集成ic于 2 月 9 日公布。集成ic选用 4nm 加工工艺生产制造，是全世界第一个适用 10Gbps 5G 速度的集成ic，另外适用 AI 无线天线自动调谐技术性，完成敌人部抓握终端设备探测准确度 30% 的提高，进而提升 数据信息传输速率，改进覆盖面积，增加充电电池续航力。
配用高通芯片 X65 基带芯片的移动智能终端有希望于 2021 年晚些时候公布。
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