英特尔将投资 70 亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能

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北京时间 12 月 13 日消息，据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资 300 亿林吉特（马来西亚货币单位，约合 70 亿美元，446.6 亿元人民币），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。

这份邀请函显示，英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。届时，英特尔 CEO 帕特里克・保罗・基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、马来西亚贸易部长阿兹明・阿里（Azmin Ali）和马来西亚投资发展局（MIDA）CEO 阿哈姆・阿卜杜勒・拉赫曼（Arham Abdul Rahman）将出席发布会。

邀请函称，英特尔在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力，将加强其支持活动（supporting activities ），进一步强化英特尔的全球服务中心。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。

上周五有报道称，英特尔 CEO 基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。

在马来西亚，疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应。英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中关键的最后一步。