晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到

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12 月 25 日消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）总经理张勇表示，目前正积极筹集资金，购买设备。开发区政府也协调多家银行提供贷款，并通过政府金融平台融资，帮助企业不断扩大产能，计划通过两年的时间，实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片的能力。

▲ 图片来源：江苏句容开发区

作为江苏壹度科技旗下全资子公司，晶度半导体厂房总建筑面积 2.6 万平方米，设有百级无尘车间 3500 平方米，千级无尘车间 7500 平方米，半导体项目预计总投资达 12 亿元。

据悉，晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG 等先进封装生产工艺，满足对 LCD 驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。今年以来，受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响，企业订单大幅增加。