赵明曝光荣耀 Magic V 折叠屏手机真机:搭载自研行业最

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IT大王 12 月 31 日消息，荣耀 CEO 赵明今日发布新年致辞透露，透露荣耀首款折叠屏旗舰荣耀 Magic V 即将在 1 月发布，将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术。

值得一提的是，赵明还发布了一个视频，视频中出现了 Magic V 真机，由于视频不是很清晰，手机也没有进行详细展示，因此只能了解手机的大体设计，总体来看手机展开后比较平整，合起来时也严丝合缝，中间没有空隙。

IT大王了解到，赵明还表示，荣耀 Magic V 手机将在形态、性能和交互三个维度，实现革命性的突破。赵明在此前的采访中还表示，Magic V 拥有复杂的铰链技术，在大小屏转换、打开后的体验方面设计非常的完整，还称 Magic V 应该是在结构设计上最完整、市面上看到的最好的折叠屏手机，设计非常惊艳，可以超过目前市面上的所有产品。

根据此前消息，荣耀 Magic V 内部的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏则为 6.5 英寸，搭载高通最新发布的骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片。