日产正采取多种措施以解决芯片短缺问题,还在考虑自造芯片

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在汽车芯片短缺正在缓解的同时，一些电子元件供应商继续推迟交货日期。这种情况促使日产等汽车制造商调整设计以使用不同类型的芯片，甚至考虑独立生产芯片。

据 Digitimes 援引日经消息报道，8 家因芯片和零部件短缺而减产的汽车制造商的全球产量已有所改善，减产幅度已经从 2021 年 9 月的 35% 改善到 10 月的 25% 和 11 月的 7%。但一些汽车制造商和电子元件供应商对短缺状况是否有所好转仍持保守态度，村田制作所就是其中之一。

该公司总裁中岛规巨（Norio Nakajima）表示，“尽管自 2021 年 10 月以来对组件的需求有所放缓，但村田制作所仍然很难获得用于汽车 WiFi 模块和电池管理 IC 的芯片。因此，公司必须为持续的交货延迟道歉。”

“目前很难迅速缓解全球供应链中断。由于短缺，村田制作所的一些客户已经用先进节点取代了成熟节点的芯片。订购者要到 2022 财年才能收到芯片。此外，对终端产品的需求依旧强劲。”中岛规巨说道。

日产高级副总裁 Hiroki Hasegawa 也指出，虽然日产曾因地震等突发事件采取了预防芯片和电子元件短缺的措施，但这远远不够，日产正在经历减产，需要调整其汽车设计。

据了解，日产已经审查了其当前车型是否配备了定制 ASIC 或标准 IC，考虑为所有汽车使用标准 IC。此外，日产意识到必须增加芯片库存以及时应对短缺情况，该公司考虑与芯片供应商的合同从一次性交易改为在特定时期内的持续供应。

与此同时，日产也在考虑实施更为激进的策略，例如自己制造某些芯片，其正在与包括雷诺在内的合作伙伴商讨相关事宜。