通富微电智能化封装测试中心运行量产，将运用于车用芯片

IT大王 4 月 19 日消息 依据上市企业通富微电（002156）官方网消息，4 月 15 日，该企业车截品智能化封装测试管理中心打开批量生产启动式，江苏深圳市委副书记、组织部部长刘浩，市委组织部部长、区委书记黄卫锋，通富微电老总石通信、首席总裁石磊等参加。

通富微电 2020 年经营业绩超百亿，年产值 500 亿人民币。新的智能化封装测试管理中心新项目总投资 25 亿人民币，商品关键运用于车辆电子芯片行业。该管理中心批量生产运行以后，预估会减轻现阶段车配集成ic紧缺的状况。

天眼查 App 表明，通富微电子股权有限责任公司创立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所发售。企业技术专业从业集成电路芯片封装测试，有着 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等优秀测封技术性，QFN、QFP、SO 等传统式测封技术性及其车辆电子设备、MEMS 等测封技术性；及其圆片检测、功能测试等检测技术。

IT大王掌握到，通富微电现阶段可以完成 12 英尺 28 纳米技术手机CPU集成ic后工艺流程全制造大规模生产。