中国台湾半导体人才奇缺:平均 1 人可分到 3

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中国台湾 104 人力银行最新统计数据显示，2021 年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且“求供比”高于整体征才市场。

据台媒《经济日报》报道，104 人力银行指出，进入半导体业的求职者，平均每个人可分到 3.7 份工作，是三年来新高，也是整体征才市场“求供比”1.7 份的二倍多。

此前 104 人力银行发布的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达 1.5 万名每月，已超越一线包装作业人员。

另外，从薪资上来看，2021 年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以 52288 元新台币（单位下同，约 11921.66 元人民币）稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。

与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以 IC 设计工程师为例，岛内平均年薪 170 万（约 18 个月）仍低于美国、新加坡、日本的 200~350 万不等，差距甚至超过二倍。