LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC

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据韩媒 The Elec 报道，LG Innotek 周二表示，将斥资 4130 亿韩元制造 FC-BGA。

消息人士称，该金额与 LG Innotek 去年考虑的金额相似。消息人士表示，LG Innotek 曾考虑将投资规模扩大至 1 万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。

LG Innotek 最快明年可以生产 FC-BGA。这是由于新冠疫情大流行，生产所需的一些关键设备（例如光刻机和层压机）的交货时间已延长至一年以上。这些设备的交货时间在新冠疫情大流行之前为大约六个月。

FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于 1960 年代，当时 IBM 为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的 C4 (Controlled Collapse Chip Connection) 技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。

FC-BGA 的优势在什么地方呢？首先，它解决了电磁兼容 (EMC) 与电磁干扰 (EMI) 问题。一般而言，采用 WireBond 封装技术的芯片，其信号传递是透过具有一定长度的金属线来进行，这种方法在高频的情况下，会产生所谓的阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍；但 FC-BGA 用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装共使用了 479 个球，但直径均为 0.78 毫米，能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。

其次，当显示芯片的设计人员在相同的硅晶区域中嵌入越来越密集的电路时，输入输出端子与针脚的数量就会迅速增加，而 FC-BGA 的另一项优势是可提高 I / O 的密度。一般而言，采用 WireBond 技术的 I / O 引线都是排列在芯片的四周，但采用 FC-BGA 封装以后，I / O 引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的 I / O 布局，产生最佳的使用效率，也因为这项优势，倒装技术相较于传统封装形式面积缩小 30% 至 60%。

最后，在新一代的高速、高整合度的显示芯片中，散热问题将是一大挑战。基于 FC-BGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。

由于 FC-BGA 封装的种种优点，几乎所有图形加速卡芯片都是用了 FC-BGA 封装方式。