realme 真我 GT Neo3 宣布本月见:首批搭载天玑

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IT大王 3 月 10 日消息，真我手机今日宣布，realme GT Neo3 将于本月正式发布，“超百瓦双芯，旗舰升杯！挑战速度新极限！”

此外，OPPO K10、一加、realme GT Neo3 此前已官宣首批搭载天玑 8100/8000 芯片，而 realme 真我 GT Neo3 系列就将搭载天玑 8100 5G 移动平台。

IT大王了解到，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。

此外，realme 官方此前宣布，真我 GT Neo3 全球首发 150W 光速秒充，5 分钟即可充至 50%。

据报道，realme 还公布了 UDCA 快充架构，这是首个 100W-200W 快充架构，采用并联多路电荷泵方式增加充电电流，以更低转化损耗、更低电阻、更低温度实现 150W 大功率闪充。新的快充架构采用了新的温控管理机制，可以让运行温度始终保持在 43°C 以下。

早在 2020 年，真我 X50 Pro 就搭载了 65W 快充技术，之后 realme 又公布了 125W 快充技术。

近日已经有两款 realme 新机入网工信部，可能就是此前传闻的 realme GT Neo3。据工信部数据，真我 GT Neo3 配备一块 6.7 英寸 FHD+120Hz OLED 屏，支持 10Bit 色深，采用居中单孔超窄边框设计。

配置方面，真我 GT Neo3 将搭载天玑 8100 处理器，前置 1600 万像素镜头，后置小米 12 用过的 5000 万像素索尼 IMX766 主摄，支持 OIS 光学防抖，同时拥有 800 万像素和一颗 200 万像素镜头。以外，该机拥有 4500mAh 和 5000mAh 双电池版本，机身厚度为 8.2mm，重量为 188g，支持屏下指纹和 3.5mm 耳机孔。