本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位 详情请欣赏下文
据韩媒报道，三星电子日前在 DS（系统产品）部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。
韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。
三星电子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封装方案 H-Cube 概念，并在该领域已有一定并购布局。
据研究机构 GIA 推算，2022 年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
版权声明：
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
