中国工程院院士吴汉明：本土可控的 55nm 比進口 7nm 更有意义

IT老大 4 月 26 日信息 本月稍早，在中国工程院举办的“中国工程院信息内容与电子技术最前沿社区论坛”上，中国工程院工程院院士吴汉明对大家现阶段遭遇的光刻机、产业链国内生产制造的等至关重要的问题开展了剖析。

他觉得，在我国集成电路产业现阶段正遭遇两大壁垒：现行政策壁垒和产业性壁垒。前面一种包含巴统和瓦森纳协议，后面一种则是全球半导体龙头一直以来累积的专利权。

他表明，现阶段在我国很多集成电路领域处在落伍情况，比如三大受制于人行业：武器装备、生产制造、半导体器件。但是现阶段颠覆性创新变缓，这给大家产生了追逐的机遇。

据了解，现阶段在我国 10 纳米技术连接点下列优秀生产能力占 17%，83% 销售市场在 10 纳米技术之上连接点，在优秀制造产品研发不占上风的状况下，在我国能够 应用完善的加工工艺，把集成ic的特性提高。

他因而明确提出了一个见解：当地可控性的 55nm 芯片制造，比彻底進口的 7nm 更加有意义。但是吴汉明一样注重，自主可控虽然关键，但还要了解到集成电路产业是国际性的产业。

他以 EUV 光刻机为例子：全新光刻机约牵涉到十多万零部件，也必须 5000 好几家经销商支撑点，在其中 32% 在西班牙和美国，27% 经销商在国外，14% 在法国，27% 在日本，这就展现了经济全球化技术协作的結果。