餐饮专业也可应聘,台半导体人才荒持续发酵

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中国台湾《远见杂志》日前刊出长文，详解台湾地区半导体“人才荒”。

该文援引业内人士分析称，长期以来台湾半导体专业人力都有明显的就业分层，联发科、台积电等厂商通常招聘“台交清成”等名校毕业生，其他二线厂商对接民办院校人力，然而随着近年来厂商需求大大超过人力资源供给，这一传统生态已被完全打破。

台积电等传统一线厂商已大大放宽招聘标准，主动与民办理工院校乃至民办普通大学等二线院校洽谈学生实习乃至合作办学。

民办理工院校对口专业毕业生以往主要在封测企业就业，但近期台积电也已将触角伸向这一人力资源池，开出优厚条件，有封测企业人士甚至感言“打死都不相信台积会抢我的人”。

报道称，台积电 3 纳米工厂为招齐人手，早在 2020 年 10 月就有高管组团主动拜访当地院校，希望校方鼓励学生应聘该厂。

专业人力供不应求，也使半导体行业薪资水平大幅上涨，2021 年台积电率先全面涨薪，其他厂商也纷纷跟进，为争抢人才，还推出了丰厚的内推奖励、跳槽奖励，厂商竞争下，在校生实习待遇也大幅提高，

该文还提到，有中学电子科目教师也遇到企业挖角，开出的年薪超过大学教授，还有封测厂商在到高中举办说明会时，主管甚至称保育、餐饮等专业学生均可应聘储备干部，“只要愿意动手做就可以”。

据称，台积电在其核心设计研发岗位上，也已放宽招聘要求，无经验的应聘者亦可入围。

随着大厂扩张，薪酬水平较低的下游封测企业受到明显影响，离职率增加，员工稳定性下降，有业内人士总结为“上游抢中游，中游再往下游找人，不断恶性循环”。

台湾地区招聘平台统计显示，2021 年第四季度，半导体行业人才缺口创下七年新高，空缺职位是求职者数量 3.7 倍。

职业前景火爆，也使各层级院校对口专业报考人数大增，但也无形中挤占了传统制造业劳动力资源，有业内人士向该刊表示，“IC 的黄金十年，恐是制造业人才荒的黑暗十年”，调整高教、大学考招政策或为治本之策。