汽车芯片 IDM 测试外包扩大,日月光产能利用率有望全年维持

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业内消息人士称，在汽车芯片 IDM 外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT 龙头日月光科技有望在 2022 年全年保持高产能利用率。

据《电子时报》报道，该人士表示，到 2022 年，日月光的汽车芯片处理业务预计将实现超过 40% 的同比增长，至少超过 10 亿美元，其汽车微处理器的引线键合产能预计将保持紧绷至 2023 年。

包括英伟达和 AMD 在内的主要 CPU 和 GPU 供应商，除了与台积电签订合同，用先进的工艺节点和 3D Fabric 封装解决方案制造他们的新型高端高性能计算和 AI 芯片外，将继续向日月光及其附属公司矽品签订游戏 GPU 和游戏主机 SoC 的大部分 FC-BGA 封装订单，进一步提升它们在 2022 年的产能利用率。

财报显示，日月光 2022 年 3 月营收同比增长 23.77%，达到 519.86 亿新台币（合 17.87 亿美元），环比下降 16.5%。

其测试子公司日月光测试和其他专门的测试公司，包括京元电、矽格、欣铨科技、久元电子和 TeraPower Technology，在处理汽车 MCU、HPC GPU 和 CPU 芯片方面的高端测试产能也将保持高速增长。