券商机构:先进封装应用加速,未来三年 ABF 载板市场 CA

本篇文章给各位网友带来的资讯是：券商机构：先进封装应用加速，未来三年 ABF 载板市场 CAGR 达 29% 详情请欣赏下文

外资券商机构最新分析指出，由于服务器、PC 用 GPU 等芯片相继导入先进封装，推动 ABF 载板年复合增长率高于预期，预计 2022~2025 年间 CAGR（复合年均增长率）达 29%。

最新发布的英伟达服务器 GPU Hopper、AMD RDNA 3 PC GPU 等都将在今年采用 2.5D 封装，未来几年英伟达 PC GPU 将跟紧 AMD 步伐，再加上苹果的 M1 Ultra CPU，推动了 ABF 载板需求的持续增长。

该机构还指出，2022~2025 年间 ABF 载板的面积、数量需求增长将持续高于供给的增速，其中产业需求 CAGR 达 28%，而同时期产能 CAGR 仅 23%。另外。在 2022~2025 年间投产的高端 ABF 载板新产能中，将有 90% 用于高端应用，主要是 12 层以上产品。这期间高端 BAF 载板产能 CAGR 达 56%，意味着该区间市场升级趋势加速。