台积电/三星芯片制造涨价背后,消息称晶圆/光刻胶等材料也跟着

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日前，据海外媒体报道称，台积电正计划再次对晶圆代工业务实施涨价，目前已开始向客户发出通知，理由是通胀压力导致零部件、原材料和运费等生产成本上升，同时要确保大规模扩张产能所用的资金。

而在 5 月 13 日，据财联社彭博社报道称，三星电子正在与代工客户展开商谈，计划今年把半导体生产费率提高多达 20％，加入了全行业推动价格上涨以应对材料和物流成本上升压力的行列。

其还报道称，取决于复杂程度，基于合同的芯片价格可能会上涨约 15％至 20％。他们表示，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。

在台积电宣布涨价后，三星随后跟进，而在 13 日上午，中芯国际也表示，虽然消费类电子终端市场需求疲软，但如电源管理芯片和 Wi-Fi6 芯片依旧短缺。

那么，为何芯片代工厂纷纷宣布涨价呢？对于上述情况，据业界人士向笔者表示：“主要原因之一是海外疫情恢复，导致市场需求增长，供给紧缺，所以才会涨价。”

如在博世中国 2022 年度新闻发布会上，博世中国总裁陈玉东透露，目前公司复工复产后，产出能力大概在 30%-75% 之间，各产品及工厂情况不同，很难完全说清复产比例。

实际上，在芯片代工厂涨价的同时，其上游的材料厂商也在宣布涨价，据日本硅晶圆厂胜高表示，第二季度逻辑芯片用 12 英寸硅晶圆供应将更加趋紧，存储器用 12 英寸硅晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，8 英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。

除此以外，早在 4 月底，据媒体报道称，由于疫情、需求上涨等因素，光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题。

据韩媒 ETnews 报道，韩国半导体光刻胶的供应已进入紧急状态，部分晶圆厂库存只剩两个月，主要为包括从 I-line 到 KrF 的成熟制程产品，但本土和日本的光刻胶正面临新一轮的短缺和涨价。

同时，信越化学也宣布再次上涨用于半导体、电动汽车的所有有机硅（多种光刻胶的原料）产品价格，所有 5 月份出货的 5000 多款产品将涨价 10%。