荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光

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IT大王 5 月 27 日消息,此前荣耀官方已经宣布将在 5 月 30 日发布荣耀 70 系列手机新品。现在荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片版工程机跑分曝光。

荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光

荣耀 70 Pro 手机单核 819 分,多核 3303 分。作为对比,荣耀 60 Pro 跑分为单核 822 分,多核 2989 分。

荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光

▲ 荣耀 70 Pro 跑分

荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光

▲ 荣耀 60 Pro 跑分

此前爆料称,荣耀 70 Pro 搭载天玑 8000,荣耀 70 Pro+ 搭载天玑 9000。另有爆料称,荣耀 70 将搭载骁龙 778G Plus 处理器。荣耀 70 支持 66W 快充,荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。

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