大手笔砸 3000 亿新台币,南亚科 12 英寸晶圆厂即将动

大手笔砸 3000 亿新台币,南亚科 12 英寸晶圆厂即将动

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集微网消息,5 月 31 日,据台媒《经济日报》报道,台塑集团旗下 DRAM 大厂南亚科斥资 3000 亿新台币新建 12 英寸厂取得执照后,敲定 6 月 23 日举行动工典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资,也是未来争抢下一代 AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。

报道称,台塑集团半导体事业布局极广,除了南亚科之外,还有上游硅晶圆厂台胜科、载板厂南电、后道封测厂福懋科,发挥上下游垂直整合综效。南亚科在全球存储器市占率约 3%,规模是龙头三星的 1/16,在韩厂独大的状况下,南亚科以专注利基型存储器为方向,并自行研发技术。

根据南亚科规划,12 英寸新厂落脚新北市泰山南林科学园区,总投资额高达 3000 亿新台币(约 690 亿元人民币),目标 2025 年开始装机量产,采用 10nm 制程技术生产 DRAM,月产能约 4.5 万片,代表台塑集团正式迈向 DRAM 技术自主。

业界强调,DRAM 技术自主化的开端,不仅是南亚科的重要里程碑,也是台塑集团在半导体布局上的另一个高峰。南亚科总经理吴嘉昭曾表示,DRAM 是所有电子产品智能化的关键元件,是半导体产业极为重要的一环,所以投资兴建先进晶圆厂,让南亚科不仅成为中国台湾的 DRAM 领导者,更是全球关键存储器供应商。

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