本篇文章给各位网友带来的资讯是：阿里公开“半导体设备加热装置”专利，提升被加热对象加工良品率 详情请欣赏下文
集微网消息 阿里巴巴集团控股有限公司申请的“用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备”专利于 5 月 31 日公开，申请公布号为 CN114566443A。
本申请的集热板可以通过非接触方式均匀接收热辐射源的热辐射，并将接收的热量以接触方式传递给被加热对象，从而使得被加热对象所受到的加热温度较为均匀，进而提升了被加热对象的加工良品率。
据悉，在加大专利布局的同时，阿里巴巴也在推进股权回购。日前，阿里巴巴集团宣布将股份回购计划的规模由 150 亿美元扩大至 250 亿美元，回购将持续至 2024 年 3 月底。此举亦创下中概股回购规模纪录。
另外，目前随着数据流量的大幅增长，包括亚马逊、微软全球各大云巨头业绩均获得快速增长，作为国内云服务领域龙头的阿里云自然也不甘落后，从其当前布局中可以看出，阿里云已将视野拓展至全球云服务市场。
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