富士康与国巨创立合资公司国瀚半导体，前期锁定 2 美金下列小 IC

5 月 6 日信息，据海外新闻媒体，今年初起源于汽车领域的国际性芯片紧缺，已蔓延到到智能机、家用电器等众多领域，芯片代工商局也在提升生产能力，力积电新的 12 英尺芯片加工，在 3 月底就已开工，联华电子也已公布将同好几家顾客协作扩大 12A 厂的生产能力，芯片大佬intel也已公布将项目投资 200 亿美金新创建二座加工厂，并会出示代工生产服务项目，已在同有关汽车芯片设计方案商洽谈。

除开目前的芯片生产商增加项目投资、提高生产能力，一部分寻找在芯片领域得到发展趋势机遇的企业，也在可以借此机会进到芯片领域。

iPhone代工商局郑州富士康，就与国巨集团公司创立了一家合资公司国瀚半导体，一同进入半导体相关产品的开发设计与市场销售。

郑州富士康与国巨集团公司，已在官方网站公布了创立合资公司的信息，国巨集团公司老总陈泰铭与鸿海科技集团公司老总刘扬伟，亲自参加了创立合资公司的协议书签字仪式。

鸿海科技集团公司老总刘扬伟表明，现阶段半导体产业链正历经三十年来较大 大变局，产业链纪律遭遇资产重组，如今毫无疑问是开展多方面对策协作的黄金时间。

从俩家企业在官方网站发布的信息看来，合资公司国瀚半导体，前期锁住均值价格小于两美金的输出功率、仿真模拟半导体商品（通称小 IC），开展多种多样的融合与发展趋势，已在和好几家国际级半导体企业深入探讨，最近将公布有关半导体领域的合作协议。