本篇文章给各位网友带来的资讯是:AMD 锐龙 7000 系列台式机 CPU 和 AM5 主板将于 9 月 15 日发售 详情请欣赏下文
IT大王 6 月 18 日消息,AMD 在某场线下活动中确认,下一代 Ryzen 7000 台式机 CPU 和 AM5 主板将于 9 月 15 日全面上市。这正好赶上 AMD 之前为其下一代处理器预热时说的 2022 年秋季。
AMD Ryzen 7000 处理器将采用全新的 Zen 4 核心架构,这将是一次全面的架构调整,新一代 CPU 将保留多芯片设计以及多核心设计。
虽然 AMD 尚未确认任何规格,但此前已经在台北电脑展上透露了一些信息。新一代 Ryzen 7000 CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD(核心复杂芯片)和一个在台积电 6nm 工艺制造的 I / O 芯片(IOD)。
AMD Ryzen Zen 4 台式机 CPU 预期功能:
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多达 16 个 Zen 4 核心和 32 个线程
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单线程性能提升超过 15%
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全新 Zen 4 CPU 内核(IPC / 架构改进)
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全新台积电 5nm 工艺节点,6nm IOD
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支持带 LGA1718 插座的 AM5 平台
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双通道 DDR5 内存支持
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28 个 PCIe 通道(CPU 专用)
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105-120W TDP(上限范围~170W)
下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 代号为 Raphael,将取代基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 系列 Vermeer 桌面 CPU。
IT大王了解到,AMD 声称,其配备 Zen 4 内核的 Ryzen 7000 台式机 CPU 将比 Zen 3 提供超过 15% 的单线程性能提升,并可达到全核 5GHz 的主频。
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