“香饽饽”遭嫌弃,台积电在美国“水土不服”:招不到建筑工,人

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台积电近期好消息不断。北京时间 6 月 17 日，台积电在 2022 年度北美技术论坛上官宣，将推出 2nm 制程，成为全球首家提供该制程代工服务的晶圆厂，并预计 2025 年开始量产。

同日，日本政府宣布，已经批准了该公司在日本九州熊本县建设晶圆厂的计划，并将提供高达 4760 亿日元（人民币约 240 亿元）的补贴。

这边如火如荼，另一边却冷冷清清。

2020 年 5 月，台积电宣布投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建造晶圆代工厂，并于 2021 年 6 月正式开始建设，计划在 2024 年投产。但现在，这个计划进行得并不顺利。

美国工厂建造进行时，却招不到建筑工人

在 4 月一个安静的清晨，起重机、推土机、卡车和建筑工人正在与美国亚利桑那州凤凰城相反方向的两个地方的街道上忙碌工作着：北面的工人正在建造台积电价值 120 亿美元的芯片厂，南面的人则在为英特尔有着 42 年历史的园区进行投资额为 200 亿美元的扩建。

这两个项目都在距离亚利桑那州仅 80 公里的地方，它们都在 2021 年破土动工，并且计划在 2024 年开始生产芯片。虽然工厂现在距离上线可能还需要一段时间，但这两家芯片巨头已经在互相争夺人才和劳动力了。相比之下，台积电未来的道路可能会更加坎坷。

亚利桑那州的制造厂将是这家中国台湾芯片巨头在其本土市场之外最先进的制造厂，也是该公司多年来所做的规模最大投资项目之一，尽管在美国制造的成本明显高于亚洲。

当前对于台积电来说，仅仅找到足够的工人来建造这些设施就已经是一个巨大的挑战了。美国正处在过去几十年来最紧张的劳动力市场之中，且亚利桑那州的夏季平均气温高达 38℃，在这样的条件下，台积电一直很难招募足够数量的建筑工人。

此前有报道称，台积电原计划是在今年 9 月左右开始将芯片生产设备搬入新的设施内，但由于施工延误，他们已告知供应商，设备进厂日期将被推迟到 2023 年第一季度。

该公司正在与美国和中国台湾的建筑承包商进行合作，建设这座位于亚利桑那州的工厂。台积电发言人表示，每天有超过 6000 人在凤凰城工厂内进行建设工作，其 2024 年的生产时间表没有变化。

然而，寻找到足够建筑工人只是台积电在美国面临的第一个挑战，未来他们还将遭遇另一个更加严峻的问题，那就是招聘高级技术人员和工程师，即人才竞争。

半导体制造职业在美不受关注，人才竞争更激烈

一般来说，半导体制造在美国并不是最能吸引到人才的科技行业，特别是与苹果、Meta 或谷歌等面向消费者的公司相比，芯片制造商在招聘人才方面毫无优势可言。由于芯片制造已被外包到亚洲几十年。当前，这是一条许多美国人甚至没有听说过的职业道路。

凤凰城商业和劳动力发展委员会的人才服务副主任柯伟林・沃勒尔（Kweilin Waller）表示：“当你对潜在的应聘者说出‘半导体制造’这个词时，他们看你的眼神就好像你长出了两个脑袋一样。”

马里科帕县社区学院区就业主任丹尼尔・巴拉哈斯（Daniel Barajas）也有同感。他表示：“我认为，我们想招的校招生并不知道他们的认知有多么不足。他们需要先了解什么是半导体技术员。”

▲ 许多台积电供应商计划跟随该公司到亚利桑那州，但吸引人才或成难题

连台积电这种大厂都会遇到人才招聘的问题，供应商只会难上加难。如果供应商在启动和运行方面遇到困难，台积电在美国的业务扩张反过来也会受到影响。

大凤凰城商会梅洛表示：“大厂肯定是更容易招人的，业界供应商的“新面孔”招人应该不会太容易。”

为压缩成本，芯片制造商需要建立起一个庞大的生态系统，其中包括设备供应商（对芯片制造机器进行更新和维护）以及提供化学品和其他制造芯片所需材料的公司。

过去三十年，台积电已经在其位于中国台湾西部的大规模生产基地周围建立了完整的供应商集群。该公司还多次表示，其从多个生产基地之间调动工程师只需几小时，这有助于提高运营效率。但是在亚利桑那州，他们只得“从头开始”。巴拉哈斯说道：“在亚利桑那州，并不是每家公司都处在公平的环境中。”