红魔 7S Pro 游戏手机性能曝光:骁龙 8 + 芯片加持

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随着全新升级的骁龙 8 + 旗舰平台的正式亮相，各大手机厂商的新旗舰都开始成为外界关注的焦点，而除了大众熟知的常规机型外，游戏手机阵营也开始有搭载该芯片的机型得到曝光，比如全新一代的红魔 7S Pro 游戏手机。现在有最新消息，继此前该机已在工信部入网后，近日有数码博主进一步带来了该机性能方面的核心细节。

据数码博主 @数码闲聊站 最新与网友的互动中透露，全新的红魔旗舰将实现在性能上的吊打，并且该机将内置散热风扇实现主动散热，《原神》帧率可以拉成一条直线。而结合此前相关爆料，该机很可能就是此前已经曝光的首款骁龙 8 + 游戏手机，搭载骁龙 8 + 移动平台，基于台积电 4nm 工艺制程打造，CPU 的 Cortex-X2 超大核最高主频提升到了 3.2GHz，而且性能提升的同时，骁龙 8 + 的功耗也有很大优化，整体功耗相比骁龙 8 下降在 15% 左右。

其他方面，根据此前曝光的消息，除了将搭载骁龙 8 + 旗舰平台外，全新的红魔 7S Pro 还将提供强大的散热系统做基础，有望成为骁龙 8 + 的跑分王者。并且该机还将继续标配 165W 氮化镓充电器，而手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充，与前代保持一致。结合此前相关爆料，其最高充电功率可能依旧为 135W。

据悉，全新的红魔 7S Pro 将于下半年亮相，更多详细信息，我们拭目以待。