富士康“造芯”这 5 年，转型长路漫漫

这周三，富士康母集团鸿海精密与国巨集团公布彼此将携手并肩创立一家半导体合资企业国瀚半导体，进入半导体相关产品的开发设计与市场销售，前期聚焦点于均值价格小于 2 美元的输出功率与仿真模拟半导体商品。

项目公示表明，国瀚半导体的生产制造产业基地开设在台湾新竹市，预估2020年第三季度创立。国瀚半导体会融合彼此集团的优点与資源，将来可与半导体大型厂在设计产品、制造生产能力、市场销售层面进行多团协作，进一步创设详细的半导体全产业链，出示顾客高品质且供货平稳的一站式服务。

当自研集成ic之风逐渐从传统式全产业链涌向互联网公司、家用电器等细分化行业时，进军半导体产业链好像慢慢变成诸多公司寻找转型发展、提高自己科技含量的途径之一，针对智能机“代工生产之首”富士康更是如此。

富士康合理布局半导体最开始能够上溯 2017 年。

竞投飞利浦不成功，创立半导体集团

2017 年计划回收飞利浦闪存芯片业务流程是富士康最开始对半导体产业链造成兴趣爱好的显出。那时飞利浦做为全世界第二的 NAND 集成ic生产商方案售卖绝大多数闪存芯片业务流程股权，筹资大概 88 亿美金处理公司所遭遇的窘境，此次售卖吸引住了包含 SK 海力士、西数和富士康以内的诸多企业。

飞利浦 NAND 闪存芯片在智能机、网络服务器及其 PC 行业运用普遍，iPhone的 iPhone 与amazon的大数据中心网络服务器等终端设备也包含以内，营业收入比较严重依靠iPhone的富士康虽然不愿错过了此次机遇，最后决策注资大概 182 亿美金回收飞利浦运行内存业务流程，远超别的竞投敌人。

那时候富士康创办人郭台铭对回收飞利浦运行内存信心满满，觉得可以协助将飞利浦的技术性远销世界各国是富士康的优点，先前回收厦普也累积了一定工作经验，但是因美日管控层的顾忌，该笔回收最后以不成功结束。

专业人士点评这事，就算是这一次成功了，针对在半导体层面没什么工作经验的富士康而言，管理方法一家集成ic产品研发为关键业务流程的企业也是非常大的挑戰。

虽然半导体对电子器件产业链尤为重要，在集成电路芯片问世前夕，晶体三极管也被视作整流管的升级升級，但并不代表着很多年专注于生产制造 3C 商品的富士康就与生俱来具有发展趋势半导体产业链的优点。踏入半导体行业的第一步是艰辛的，富士康却很坚定不移。

一样是 2017 年，鸿海改革创新，创立 12 个次集团，以半导体零组件为关键业务流程的的 S 次集团是在其中之一，并由曾在国外创立过电脑主板及集成电路芯片企业的刘扬伟出任经理。S 次集团主要 8K 电视机 SoC、IoT 物联网技术感应器和 SSD 操纵集成ic。

富士康次集团遍布状况

据 Digitimes 报导表明，S 次集团进军ic设计、机器设备和测封等行业，天钰高新科技、京鼎高精密、讯芯高新科技都是在 S 次集团下经营。

在其中，天钰高新科技关键致力于 LCD 控制器的设计方案与开发设计，京鼎高精密致力于半导体、电力能源及其控制面板设备制造等层面的开发设计，讯芯高新科技则是一家系统软件摸组封裝企业，出示封裝、检测及其市场销售等服务项目。

半导体项目投资姿势不断，对外开放声称不建晶圆厂

半导体工作集团创立后，市井有许多有关富士康的“造芯”传闻，最广为人知的是 2018 年 8 月有信息称富士康集团与珠海政府签订合同，将于 2020 年在厦门运行 12 英尺晶圆厂的基本建设工作中，总投资额度达 90 亿美金。

珠海市政府与富士康签定半导体有关战略合作协议书报导

这一传闻在 2019 年 3 月 18 日被做实，富士康在深圳市举办新品发布会，公布与厦门签定的战略合作协议书，将在厦门系统对 IC 晶圆厂的基本建设与机器设备购置等各种各样晶圆厂的经营事宜开展适用。自此珠海市政府公布《珠海市 2019 年度国有建设用地供应宗地表和计划表》，表露富士康项目开店选址状况，但是这一公示连接公布二天后就表明无效，协作项目好像也没了下面。

阔别一年，刘扬伟在鸿海集团法说会确立表明，鸿海绝对不会做晶圆厂，集团半导体合理布局会房屋朝向 IC 设计方案、制造设计方案方位发展趋势。

不建晶圆厂对富士康来讲好像是一个恰当的决策，现阶段全世界早已产生了以tsmc、三星、GlobalFoundry 为代表“三足鼎立”晶圆代工局势，就算是有极大的资产适用修建一座新的晶圆厂，但在人才的培养和技术研发上面难以获得提升，顾客订单信息也是无法确保。历数中国几例集成ic烂尾楼项目，绝大多数全是必须花巨资项目投资的晶圆厂项目，针对在半导体行业沒有工作经验的富士康来讲，基本建设晶圆厂有很大风险性。

对外开放宣称不做晶圆厂的富士康，在中国内地的半导体项目投资于 2018 年以后越来越繁华起來。

富士康在厦门项目传来2个月后与山东省济南签订一同筹备济南市富杰产业链项目基本建设，股票基金项目经营规模 37.5 亿人民币，关键项目投资富士康集团目前半导体项目，富士康将促使 5 家 IC 工程设计公司和 1 家功率大的半导体企业落地式济南市。

富能半导体大功率集成ic项目是济南市富杰产业投资项目之一，总投资额度 60 亿人民币，整体规划基本建设月生产能力 10 万片，关键生产制造硅基电力电子器件，遮盖消費、工业生产、电力网及其新能源汽车等主要用途。到 2019 年 12 月，济南市富能半导体大功率集成ic项目取得成功到顶，方案 2020 年末完成批量生产。据济南市日报报导，2021 年 1 月底，富能半导体 8 吋项目一期进到具体生产制造环节。

但是特别注意的是，富能半导体在上年 1 月发生了公司变更，济南市富杰产业链基金投资合伙制企业由第一大股权变更为第三控股股东，因而该项目很有可能不可以再次被称作富士康的输出功率半导体项目。

除此之外，富士康所项目投资的半导体板图还包含半导体机器设备和高档测封。

2018 年 11 月，鸿海集团京鼎南京市半导体产业园区暨半导体设备制造项目宣布落户口南京浦口开发区，该项目项目投资 20 亿人民币，一期项目方案 2019 年 3 月开工，预估 2019 年末完工建成投产。一转眼早已赶到 2021 年，近期一次相关该项目的报导仍然滞留在去年 3 月的破土典礼。

2020 年 4 月 15 日，富士康与青岛市青岛西海岸签定协作项目，落地式半导体高档测封项目，签订公示表明，富士康半导体高档测封项目由富士康高新科技集团和结合控投集团有限责任公司一同项目投资，将应用技术领先的高档封裝技术性，封裝现阶段需要量持续增长的 5G 通信、人工智能技术等运用集成ic。对于项目的实际额度，富士康未对外开放发布。项目进度也没有升级。

凭着半导体板图谋取转型发展，漫漫长路

不论是创立半导体工作集团或是一笔又一笔的项目投资，富士康在打造自身的半导体板图时分外勤奋，但是半导体并并不是最后目地，解决“血汗工厂”的标识和转型发展才算是富士康的总体目标。

以往三十年，富士康在消费电子产品提高浪潮中借助生产加工拼装获得成功，凭着iPhone、amazon、华为公司等一流顾客订单信息位居世界五百强前三十名，但伴随着第三产业的盛行，工厂工人迅速流入低门坎且盈利高些的快递公司、外卖送餐、直播间等细分化领域，人力资源成本增加，中国制造业的人口老龄化慢慢消退，以前借助低技术性门坎代工生产保持销售业绩提高的富士康显著皮软。

富士康很早已预料这一情况，因此探寻并试着过许多转型发展的计划方案，最后迁移总体目标到升級自身原来的代工生产生态圈，把握关键技术并拥有重要的电子器件。此外，富士康合理布局工业互联网、车联网平台及其身心健康互联网技术，对集成ic也是有极大要求，尤其是進口集成ic消耗极大又受大国关系危害的状况下，打造出自力更生的芯片产业链或将协助富士康减少产品成本。

观查富士康近些年参加的半导体项目投资，大多数全是与电力电子器件有关，合乎集团产业发展中的工业物联网、车联网平台、身心健康互联网技术三个发展前景。

现阶段来看，虽然富士康有着产业链影响力和资产优点，所合理布局的半导体项目总数多，在其中不缺并未取得成功建成投产的项目。鸿海曾向外部表露，2019 年富士康半导体业务流程经营规模早已做到百亿元RMB，就营业收入额度看来能够排进台湾半导体产业链的前十大企业。实际上这百亿元经营规模占有率集团总营业收入的确不上 2%，不难看出借助半导体集团谋取转型发展的富士康仍然有较长的路要走。