本篇文章给各位网友带来的资讯是：红魔 7S / Pro 入网工信部：骁龙 8+ 芯片、屏下摄像头、18GB+1TB 存储 详情请欣赏下文
IT大王 7 月 4 日消息，红魔 7S Pro（型号 NX709S）、红魔 7S（型号 NX679S）现已通过工信部入网审核，预计新机将于本月发布。
从工信部入网信息来看，红魔 7S 系列处理器将升级为高通骁龙 8+ Gen1，其他配置没有太多差异。考虑到红魔 7 Pro 屏下游戏手机氘锋透明版也会推出升级版，相信红魔 7S Pro 也将成为全球首款采用屏下摄像头的骁龙 8+ 机型。
红魔 7S
该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片，采用 6.8 英寸 10802400 分辨率的 OLED 屏，尺寸为 170.5778.339.5mm，重 215 克，配备 4500mAh 电池，支持 165W 快充，拥有 64MP 主摄，提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高 18GB 内存 + 512GB 存储。
红魔 7S Pro
该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片，采用 6.8 英寸 10802400 分辨率的 OLED 屏，尺寸为 166.2777.19.98mm，重 235 克，配备 5000mAh 电池，支持 165W 快充，拥有 64MP 主摄，提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高 18GB 内存 + 1TB 存储。
IT大王了解到，红魔此前官宣首批搭载第一代骁龙 8 + 移动平台，骁龙 8+ 移动平台核心架构与骁龙 8 相同，均为超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构，但 CPU 核心最高主频提升到 3.2GHz，CPU 性能实现 10% 的提升，同时 GPU 性能也提升了 10%。
《红魔游戏手机官宣 7 月见，预计为红魔游戏手机 7S / Pro》
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