本篇文章给各位网友带来的资讯是：三星电机宣布追加投资 3000 亿韩元扩大 FC-BGA 基板产能 详情请欣赏下文
IT大王 7 月 4 日消息，三星电机 6 月下旬宣布，将追加投资 3000 亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资将用于 FCBGA 的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。
三星电机表示，计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加。尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
IT大王了解到，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU（中央处理器）和 GPU（图形处理器）。
▲ 图源：三星电机
三星电机解释称，全球顶级客户公司的高端封装基板需求正在增加，因无人驾驶扩大，车载用封装基板需求也正在增加。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
版权声明：
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
