郭明錤：预计 iPhone 更快 2023 年采用苹果自研 5G 基带芯片

IT大王 5 月 10 日消息 今日，天风国际投资分析师郭明錤公布汇报称，预估 iPhone 更快在 2023 年选用iPhone设计方案的 5G 基带芯片，高通芯片将迫不得已在中低档销售市场争得大量订单信息来填补苹果订单的外流。

汇报称到时候因供货紧缺已明显改进，MTK与高通芯片对知名品牌生产商议价能力减少，造成在中低档市场需求工作压力明显提高。

IT大王掌握到，郭明錤表明，MTK的 5G SoC 优点重点在于与tsmc密切协作，但高通芯片在 2021 年与 2022 年将各自转单中低档（6nm）与高档（4nm）5G SoC 至tsmc，不好MTK的生产制造优点。汇报预测分析 TSMC（tsmc）将各自在 2021 年第二季度与第三季度交货高通芯片的 7325 与 6375，将有益于高通芯片自MTK处取回来市场份额。

汇报觉得，MTK股票价格已体现 5G SoC 市场份额提高与 ASP（Average Selling Price，均值市场价格）提高，遭遇的挑戰包含：

• MTK的 5G SoC 市场份额已战胜高通芯片，在 2021 年第一季度已做到 50%–55%，预估在 2021 年第二季度将略升至 55%–60%，但这也代表着将来成长空间比较有限。汇报觉得没有一个知名品牌期待单一 SoC 经销商市场份额过高。

• 在高档 SoC 层面，MTK仍没法替代高通芯片。iPhone将选用自主产品研发的基带芯片，代表着MTK都没有新客户推动提高的机遇。

• MTK的生产制造优点将因高通芯片返回tsmc而慢慢减少。

汇报还强调，高通股价已体现 5G SoC 的 ASP 提高，遭遇的挑戰包含：

• 5G 并没法推动 Android 高档 5G 手机上要求，再加上更快将在 2023 年丧失 iPhone 基带芯片订单信息，因此将迫不得已与MTK在中低档市场需求。

• tsmc的讨价还价力高过高通芯片，故高通芯片自三星晶圆代工转单至tsmc将不利盈利。

• 在 5G 手机上要求萎靡与由此可见将来供货紧缺改进下，高通芯片很有可能须放弃盈利以提高 5G SoC 市场份额。

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