比亚迪：即日起比亚迪半导体分拆至创业板上市

5 月 11 日信息，比亚迪公告，企业即日起子公司比亚迪半导体拆分至深圳交易所创业板上市。

公告表明，比亚迪半导体关键从业输出功率半导体、智能控制系统 IC、智能传感器及光学半导体的产品研发、生产制造及市场销售。关键商品包含 IGBT、SiC MOSFET、MCU、充电电池维护 IC、AC-DC IC、CMOS 光学镜头、内嵌式指纹验证、磁感应及液位传感器、LED 灯源、LED 照明灯具、LED 表明等。

此次分拆上市后，比亚迪以及他属下公司将再次集中化資源发展趋势除比亚迪半导体主要经营的业务以外的业务流程，进一步提高企业自觉性。

依据比亚迪半导体没经财务审计的财务报表，比亚迪半导体 2020 本年度属于总公司公司股东的纯利润（以扣除非习惯性损益表前后左右孰低值易耗测算）为 0.32 亿人民币。比亚迪半导体 2020 本年度属于总公司公司股东的资产总额为 31.87 亿人民币。

将来，比亚迪半导体将以车规级半导体为关键，同歩促进工业生产、家用电器、新能源技术、消费电子产品等行业的半导体市场拓展，专注于变成高效率、智能化、集成化的新式半导体经销商。