iPhone台积电等 64 家科技巨头和芯片大厂组队，下场“争”500 亿美金芯片补助

本周二，一个全新升级的美国半导体领域组织问世！

iPhone、amazon、Google、微软公司等国际性互联网巨头联合intel、英伟达显卡、高通芯片等顶尖集成ic生产商，建立了一个新劝谏团队 —— 美国半导体同盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

该组织的总体目标是向美国政府部门施加压力，规定美国美国国会为美国 CHIPS 法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）出示 500 亿美金资产。

CHIPS 法案是美国美国总统明确提出的 2.3 亿美元基础设施建设方案的一部分，于2020年稍早施行，准许了半导体生产制造鼓励对策和研究目标，但并未出示资产。

▲SIAC 官方网站公布美国半导体同盟创立

现有 64 家成员企业，遮盖半导体产业链

依据 SIAC 官方网站，该组织“由美国半导体行业协会（SIA）成员、半导体全产业链中的别的企业，及其来源于一系列关键领域的关键中下游客户构成”。

现阶段，SIAC 有 64 家成员企业，包含amazon、iPhone、AT&T、思科交换机、美国通用电气、Google等互联网巨头，AMD、ADI、博通、英伟达显卡、高通芯片、MTK等ic设计企业，格芯、IBM、intel、tsmc等集成ic生产商，及其 Arm、Cadence、新思科技、应用材质、ASML、nikon等半导体上下游 IP、电子设计自动化技术（EDA）手机软件和机器设备经销商这些。

▲SIAC 公布的成员名册

在其一封致美国美国国会领导者的信中，SIAC 强调了半导体紧缺的难题，并提及从长久看来，该笔 500 亿美金的资产“将协助美国扩张必需的生产能力、有着更有延展性的供应链管理，并保证 美国有着核心技术”。

抵制政府部门“干涉销售市场”为特殊领域留生产能力

上星期，汽车制造业团队向政府部门施加压力，规定其保证 汽车工厂的集成ic供货。

美国汽车政策联合会（AAPC，American Automotive Policy Council）、车辆和机器设备生产商研究会（Motor & Equipment Manufacturers Association）及其美国汽车工人协会（United Auto Workers union）给美国国会领导者寄信发音，提议“为半导体设备出示项目资金，便于将其一部分生产能力用以车辆级集成ic的生产制造”。

但据美联社报导，美国政府官员不肯法律将电脑芯片转为汽车企业，由于那样做很有可能会危害别的行业。

而 SIAC 也在信中说明，抵制为某一特殊领域空出新的生产能力：“当领域勤奋改正现阶段导致紧缺的供求失调时，政府部门应防止干涉。”

车辆及消费电子产品生产商不断受缺芯困惑

全世界集成ic紧缺比较严重严厉打击了汽车工业领域，例如，标致汽车上一个月表露其第二季度生产量很有可能递减，且企业2020年的盈利很有可能会降低约 25 亿美金。

尽管iPhone等科技有限公司也遭受了集成ic紧缺的冲击性，但远沒有汽车企业遭受的冲击性比较严重。

iPhone上一个月称，因为集成ic紧缺，2021 年第二季度的 iPhone 销售总额将降低 30 亿至 40 亿美金。但依据金融体系数据信息及基础设施建设服务提供商 Refinitiv 的可能，此项损害只等同于iPhone第三财季销售总额的不上 10%。

总结：各领域“抢”资产，挽留缺芯损害

全世界集成ic紧缺困境已持续一年，缺芯的危害也从汽车制造业蔓延到愈来愈多的领域。不论是深受其害。的汽车制造业或是现如今的 SIAC，都是在尝试根据争得资产的方法给自己的行业缓解缺芯困境的危害，挽留一些损害。

短时间，集成ic紧缺的困境还未发生减轻的发展趋势，芯片产业链上的很多领域依然在遭到集成ic紧缺产生的冲击性。在未来，也许还会继续有大量行业的公司参加到相近的“角逐”中，为资产和資源而战。