三星将提升 非存储芯片行业项目投资：与台积电高通市场竞争，计划到 2030 年资金投入 1514 亿美金

5 月 13 日信息，据海外新闻媒体，在芯片代工层面，尽管三星电子的市场份额与台积电对比有很大的差别，但在制造加工工艺层面，她们是唯一能基本上紧跟台积电节奏感的生产商，7nm 和 5nm 制造加工工艺，批量生产時间都仅仅略晚于台积电。

谋取在芯片代工行业有更高做为的三星电子，在 2019 年年末就已计划在这里一行业全力投资，那时候外国媒体在报导中表明，三星电子计划在未来 10 年投资 1160 亿美金，大力推广芯片生产制造业务流程，从而为互联网巨头们代工芯片。

而从外国媒体全新的报导看来，三星电子将提升 在芯片代工等非储存芯片行业的投资。

外国媒体的报导表明，三星电子在周四表明，到 2030 年，她们将在非储存芯片行业投资 171 万亿韩元，折算约 1514.5 亿美金，较先前计划的 133 万亿韩元有显著增加。

从外国媒体的报导看来，三星电子是在一份申明中，公布她们将增加在非储存芯片行业的投资的。提升投资，是期待在芯片代工层面同台积电进行市场竞争，与高通芯片在智能机CPU层面进行市场竞争。提升投资后，她们就将加快在优秀芯片制造加工工艺层面的产品研发和生产流水线的基本建设。