5 月 14 日早间新闻信息，IBM 首席总裁怀特・赫斯特（Jim Whitehurst）接纳访谈时表明，芯片缺货很有可能会再不断 2 年，状况的改进必须两年時间。
新冠开启半导体材料缺货，很多企业遭受危害。赫斯特说：“开发设计、办厂、生产制造芯片，他们中间有非常大的间距。坦白讲，处理芯片缺货难题必须提升产能，要提升充足多的产能必须两年時间。”
IBM 也有着优秀的半导体技术，它将技术性受权给intel、台积电、三星应用。赫斯特觉得，为了更好地达到顾客的要求，企业务必找寻取代计划方案。
赫斯特说：“针对特殊电子信息技术，我们要考虑到怎样再次运用，延长寿命，大家也要加快向芯片厂项目投资，以尽量快的速率让大量产能发布。”
思科交换机 CEO 查克・罗宾斯（Chuck Robbins）曾于2020年 4 月表明，芯片缺货最少还会继续不断 6 个月。
纵览全世界，半导体设备约有 75% 来源于亚太，台积电和三星是管理者。
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