IT大王 5 月 14 日消息 据彭博新闻社昨日报导，韩刚发布一项半导体材料扶持计划：她们将在未来十年内耗资约 4500 亿美金基本建设世界最大的芯片制造产业基地，与中国与美国角逐全世界核心技术的水龙头影响力。
文在寅表明，到 2030 年，三星电子和 SK 海力士企业将领导干部超出 510 万亿韩元的半导体材料科学研究和生产制造项目投资并做为韩最重要的经济发展领域的黑恶势力。除此之外，SK 海力士也服务承诺耗资 970 亿美金改建目前机器设备，并方案项目投资 1060 亿美金基本建设新加工厂。
韩貿易工业生产和能源部门表明，半导体材料在首尔出入口中常占市场份额较大 ，到 2030 年，集成ic出入口有希望翻一番，做到 2000 亿美金。
除此之外，韩期待在 2022 年至 2031 年期内项目投资学习培训 36000 名集成ic权威专家，为集成ic科学研究和开发设计奉献 1.5 万亿韩元，并将逐渐探讨致力于协助半导体业的法律等难题。
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