友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域

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7 月 21 日，日经亚洲评论报道称，中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务，以保护自身，免受疫后消费电子产品需求减缓影响。

多位知情人士透露，中国台湾地区的群创、友达，以及大陆面板龙头京东方、华星光电都已成立团队，负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。相较制造芯片，芯片封装所需技术较低。

消息人士说，这些面板业者主要材料供应商，包括康宁与日本玻璃基板大厂 Asahi Glass 也投注资源，开发用于先进芯片封装玻璃载体（glass carriers）。

早在 2017 年，京东方与中国台湾地区 IC 封测大厂颀邦结盟，购买后者子公司苏州颀中部份股权，此后，京东方相关投资基金也投资许多家跟半导体相关的企业，包括芯片生产材料、设备和制造领域。

而群创也于 2019 年便开始研发面板级封装，而该公司也打算将旧式 3.5 代面板产线改造成面板级芯片封装生产线。与此同时，知情人士透露，友达正在测试面板级封装的制程，而华星光电已经添购设备，研究芯片封装业务的可行性。