本篇文章给各位网友带来的资讯是：丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件：功耗降低 20%，可用于电动汽车 详情请欣赏下文
日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低 20%。
据《日经亚洲评论》报道，电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约 30%，同时还降低了功率损耗。
▲ 图源：《日经亚洲评论》
据悉，电装在 2019 财年至 2021 财年期间在芯片相关领域进行了 1600 亿日元的资本投资，并将继续增加投资。
另外，电装于今年 4 月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作，最早从明年开始，在联电日本的制造工厂生产 300 毫米晶圆上的功率半导体。更大的晶圆可以提高生产效率，与标准 200 毫米晶圆相比，电装认为成本降低了约 20%。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
版权声明：
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
1、IT大王遵守相关法律法规，由于本站资源全部来源于网络程序/投稿，故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性；
2、出于传递信息之目的，故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益，请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场)；
3、因时间、精力有限，我们无法一一核实每一条消息的真实性，但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息；
4、无论出于何种目的要求本站删除内容，您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》：https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf，
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明： http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理；请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com
