IT大王 5 月 14 日信息 大家都知道，苹果 iPhone 顶端的刘海尽管不讨喜但非常好用，在其中包括了红外线传感器、投光灯、接近开关、自然环境光线传感器、音箱、话筒、前摄像头、点阵式投影器等，因而比现阶段安卓手机型刘海要大。
据 DigiTimes 报导，苹果准备从今年下半年逐渐在 iPhone 和 iPad 中应用规格更小的 Face ID 感应器芯片，规格变小了大概 40％至 50％，关键实际操作是将现阶段的音箱和 / 或话筒从刘海中挪到顶端外框。
据报道，苹果已谈妥挑选更小的 Face ID 感应器中应用的 VCSEL 芯片。这一举动将协助苹果减少产品成本，由于能够在一个晶圆上生产制造大量的芯片，进而提升 了晶圆的总产值。
再次设计方案的 VCSEL 芯片将容许苹果将新作用集成化到部件中，可是 DigiTimes 仍未提及这种作用很有可能会包含哪些。
较小的 Face ID 芯片预估将用以今年下半年公布的新 iPhone 和 iPad 机器设备。预估第一款选用该新芯片的机器设备将是 iPhone 13 和iPhone 13 Pro，及其下一代 iPad Pro。
DigiTimes 先前曾表明，iPhone 13型号上的凹口将“变小”规格，这要得益于历经再次设计方案的监控摄像头控制模块，该控制模块集成化了 Rx，Tx 和景观照明器以减少规格。
巴克莱银行（Barclays）投资分析师也相近地表述说，“iPhone 13”型号规格上的空缺较小球员是 Face ID 的“当今结构型照明灯具系统软件的更密切集成化版本号”的結果。现阶段尚不清楚“ iPhone 13”中更小，更融合的 Face ID 技术性是不是与该更小的 VCSEL 芯片有关。
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