AMD 路线图曝光第四代 EPYC 霄龙处理器：超过 64 核

IT大王 5 月 16 日消息 AMD 第三代霄龙处理器于 2021 年 3 月公布，编号“马德里”该产品系列选用了全新的 Zen 3 构架和 7nm 加工工艺，IPC 特性跨代提高达 19%，较大 64 核。依据外国媒体 videocardz 消息，AMD 初期的一份路线地图被曝出，呈现了 2022 年及以后CPU的信息内容。

这一份路线地图显著早已“落伍”，由于其将 EPYC 7003 CPU列入定义型号规格。殊不知图上表明，将于 2022 年公布的第四代 EPYC 7004 CPU，方案中关键数会超过 64 核，选用 Zen 4 构架，TDP 范畴从 120W-280W 之上。此外，路线地图还整体规划了 EPYC3K CPU，将具备 32 核 / 64 核，TDP 为 65W-120W。

虽然该路线地图沒有列举现阶段早已公布的所有CPU，時间有一些早，但依据先前消息，第四代霄龙处理器将选用全新升级的外观设计及其插口，总面积跟大，数最多容下 13 颗集成ic。

IT大王先前报导，新一代CPU编号为“Genoa”，可能选用 SP5 插口，具备 6096 个自乱。CPU有希望选用 5nm 制造，数最多具备 96 个关键，可能适用 DDR5 运行内存及其 PCIe 5.0 安全通道。