小米模块化手机专利曝光：轻轻松松更换电池、摄像头

IT大王 5 月 18 日信息 据外国媒体 LetsgoDigital 信息，小米模块化手机上新专利排出，该专利于 2021 年 4 月 29 日公布，而且已被纳入世界知识产权组织（WIPO）数据库查询，便于在全球范畴内维护该专利技术性。

专利表明，小米模块化手机上由三大模块构成：第一个模块（顶端一部分）包括 PCB（电脑主板）和监控摄像头，第二个模块（正中间一部分）置放充电电池，第三个模块（底端一部分）包括插口和音箱。为了更好地能够更好地展现这款手机上，西班牙平面设计大师 Jermaine Smit 依据小米的专利制做了一套商品效果图渲染。

专利文档表明，小米模块化手机上是全面屏手机设计方案，机壳由金属材料或是塑胶材料做成。根据路轨系统软件使模块中间能够滚动拼凑和拆卸。此外，专利文档还表明，最少有要2个模块相互连接产生一个详细的显示屏，值得一提的是，专利文档中提及，拼凑的显示屏正中间并沒有显著的接缝处。

专利还展现和叙述了二种不一样的照相机模块。第一种模块是一个正方形的照相机系统软件，由三个监控摄像头和一个拍照闪光灯构成，第二种模块则是一个竖直拍摄系统软件，由四个监控摄像头构成，特别注意的是，底端的摄像镜头是正方形的，这说明该照相机模块有一个徕卡双摄式变焦相机。

针对小米在手机正脸的前摄像头选用了哪一种计划方案，从专利文档中并沒有表明，现阶段显示屏打孔前摄计划方案尽管被广泛运用，可是小米最近申请办理了转盘式屏下摄像头的专利，因此并不清除小米会在这里款手机选用屏下摄像头计划方案。

自然，小米还可以根据公布好几个模块来提升前摄的计划方案：一个有着简易的显示屏打孔前摄像头的模块，一个有着显示屏下前摄像头的模块。

给予多种多样计划方案来供客户挑选，这就是模块化手机上的优点所属。自然，小米这款新机并并不是针对模块化手机上的第一次尝试。据IT大王掌握，早在 2013 年，小米企业创始人兼 CEO 小米雷军就在微博上公布了小米三阶魔方模块化手机上的各种各样相片，也有先前的Google Project Ara 新项目，及其摩托罗拉手机 Moto Z 系列产品，应用 Moto Mods 模块拓展手机应用，全是生产商对模块化手机上的探寻。