IT大王 5 月 18 日信息 外国媒体 MacRumors 报导，据彭博社新闻记者 Mark Gurman 最新报告，iPhone已经开发设计 Mac Pro 的升級型号规格，该型号规格很有可能选用iPhone Silicon 芯片，具备高达 32 个性能卓越 CPU 核心，并有 128 个图型核心。
彭博社以往曾报导说，iPhone已经开发设计一款升级的 Mac Pro，它将选用iPhone Silicon 芯片而不是intelCPU。今日的新报导映衬了相近的小故事，此外对这个将要发布的高档 Mac 的特性给予了大量关键点。
彭博社称，有两个新的 Mac Pro 型号规格已经开发设计中，都具备再次设计方案的特性，并计划“有 20 或 40 个 CPU 测算核心的转变，由 16 或 32 个性能卓越核心和 4 或 8 个高效率核心构成”。
“编号为 Jade 2C-Die 和 Jade 5C-Die 的再次设计方案的 Mac Pro 计划有 20 或 40 个测算核心的转变，由 16 或 32 个性能卓越核心和 4 或 8 个效率高核心构成。这种芯片还将包含 64 或 128 核心的图型选择项。测算核心的总数超出了今日intel Mac Pro 芯片给予的较大 28 个核心，而更高档的图型芯片将替代如今由 AMD 企业生产制造的构件。”
IT大王获知，依据彭博社以前的报导，除开迅速更强劲的CPU，新的 Silicon Mac Pro 将选用更小的设计方案，约是前一代 Mac Pro 容积的一半，“能够勾起大家对 Power Mac G4 Cube 的怀恋”。但是，macOS 最新版本编码泄漏，iPhone仍在科学研究当今 Mac Pro 的事后设计方案，很有可能应用intelCPU，而不是自身的iPhone Silicon 芯片。
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