AI芯片公司地平线计划融资高达 2 亿美元,考虑香港 IPO

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据彭博社 8 月 18 日援引知情人士消息报道，中国人工智能芯片新创公司 Horizon Robotics（地平线）计划融资 1 亿至 2 亿美元资金，并考虑在香港首次公开发行（IPO）的时机。

知情人士指出，公司目前正与一名顾问合作，以评估投资者对此次融资的兴趣。目前只是初步，融资细节 (包括融资规模、估值等) 仍可能发生变化。目前 Horizon 的估值约为 80 亿美元，正在等待更有利的市场条件，计划在香港 IPO 上市。

去年曾有媒体报道，地平线曾考虑在美国上市，后来也考虑改在香港上市，募资规模或达 10 亿美元。

随着中国寻求成为人工智能与半导体等领域的全球领导地位，Horizon 正位在一个新兴的先进技术开发领域，与此同时，美中关系紧张也推动中国在本土开发关键技术。

不久前，上汽集团和地平线宣布将深化战略合作，基于地平线高性能大算力车规级 AI 芯片，共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，推动高阶智能驾驶产品的开发和应用。

据悉，围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案 (包括计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台、舱驾融合数字化体验产品)，地平线与上汽集团将合力打造搭载征程 5 芯片的智驾计算平台，以及搭载下一代大算力芯片征程 6 的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于 2023 年、2025 年依次实现落地。

值得注意的是，2017 年，上汽与地平线便开启了战略合作，共同推动车规级 AI 芯片加快落地；2019 年，上汽参与地平线 B 轮融资，并成为其第一大机构股东。2020 年，上汽与地平线又成立了“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。此次双方之间的再度合作，有望进一步加深彼此在智能驾驶业务上的配合度，推进上汽在智能驾驶领域更进一步。