消息称汽车 MCU、MPU 后端需求保持强劲

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据 DIGITIMES 报道,供应链消息人士称,汽车 MCU 和 MPU 的后端需求仍处于高速发展阶段,OSAT 和封装材料供应商在今年年底前都能看到清晰的订单。

消息称汽车 MCU、MPU 后端需求保持强劲

消息人士表示,包括日月光科技在内的领先 OSAT 公司已经从国际 IDM 公司获得了未来两个季度的汽车 MCU 后端外包订单,帮助支持此类芯片的主流 QFP 工艺所需引线框架的出货势头。

消息人士称,中国台湾的后端合作伙伴从 2022 年第三季度开始与美国、日本和欧洲的 IDM 商谈 2023 年的订单,发现这些 IDM 厂商对 2023 年下半年的业务前景变得谨慎。

消息人士指出,汽车芯片 IDM 预计将在 2023 年下半年略微减少外包后端业务的订单,但明年下半年汽车 MCU 和 MPU 的需求是否会出现逆转还有待观察

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