微星预热新款 X670 主板:免工具安装 M

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IT大王 8 月 22 日消息，AMD 锐龙 7000 处理器将在本月底发布，预计将在下月上市，届时各厂家的 X670 系列主板也将同步上市。

今天，微星为旗下 X670 系列主板发布了一则预热信息，介绍了免工具安装 M.2 硬盘的功能。

如上图所示，这款 MPG X670E CARBON WIFI 暗黑主板采用了这种新型 M.2 扣具。上图是主板自带 M.2 冰霜铠甲散热片，在散热片尾部有一个金属活动部件，用手向右侧推动，并往上轻抬即可释放并弹起 M.2 冰霜铠甲，无需再用螺丝刀。

M.2 硬盘本体同样是免工具设计，将硬盘插入 M.2 插槽后，末端的扣具回转半圈即可卡住硬盘，这样一来省去了每次拧螺丝的步骤。

官方称，借助了新的设计，理论单手都能安装 M.2 硬盘。

此外，微星还介绍了 X670 主板的 SSD 散热片。微星表示，考虑到 M.2 会支持 PCI-E 5.0，微星 X670 主板的冰霜铠甲散热片也做了特别设计，双层结构带来更大的换热面积，以提升 M.2 硬盘的散热效果，这对于最高速度能达到每秒 13GB 的 PCI-E 5.0 硬盘来说，能尽可能的保持其长时间全速运作。

AMD 将在北京时间 8 月 30 日早上 7 点举行“together we advance_PCs”直播活动，揭开下一代 AMD PC 产品的面纱，届时请关注 IT大王的报道。