IC封测业者:SoC 大厂积极酝酿 Wi

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IT大王 9 月 20 日消息，据台湾地区电子时报，IC 封测供应链业者坦言，目前国际 WiFi SoC 大厂都在积极酝酿 Wi-Fi 7 产品，最快预计 2024 年下半年可能有支持 Wi-Fi 7 标准的高端手机问世，但在此之前，路由器 (Router) 会率先升级，接着是 NB 产品。

今年 5 月份，高通表示，Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年底前有望上市，并将于 2023 年大量出货。预计 Wi-Fi 7 渗透率将在 2023 年至 2024 年达 10%。

联发科也推出了首批 Wi-Fi 7 芯片，采用 6nm 工艺，提供了“将 Wi-Fi 7 与强大的 AP 和 NPU 相结合，以支持最大的 Wi-Fi、以太网和数据包处理性能”的综合平台。

此前英特尔也演示了 Wi-Fi 7，跨供应商演示速度超过 5Gbps，基于酷睿笔记本电脑 + 博通 Wi-Fi 7 接入点。

Wi-Fi 7 可以带来更高的速度、更低的延迟、更高的可靠性和更大的容量，包括在未经许可的 6GHz 频谱中使用 320MHz 信道信道带宽（速度翻倍）、4K QAM 正交调幅（速度提高 20%）、多链路操作 MLO (提高吞吐量、链路鲁棒性、漫游、干扰缓解和减少延迟)，以及通过多资源单元 (MRU) 和打孔提高信道利用率。

IT大王获悉，目前 Wi-Fi 7 标准尚未敲定，其产品方案只是基于 IEEE P802.11be 草案修正案中所定义功能的半成品方案。据称，英特尔计划按照 Wi-Fi 联盟认证时间表（2023-2024 年时间框架）推出 Wi-Fi 7 认证产品。