台积电已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商

5 月 21 日信息，据海外新闻媒体，自 2020 年第三季度至今，芯片紧缺难题就变成半导体业的基调。现如今，该难题已对全世界汽车生产商导致冲击性，其根本原因是汽车生产商与消費电子产业角逐芯片供货等众多要素。

在全世界芯片紧缺之时，制造加工工艺领跑的台积电的计划也备受关注。周五，台积电表明，它已采用“史无前例的行動”协助汽车生产商，在其中包含将产能分配到别的行业。

该企业表明，因为全世界芯片紧缺，该企业将 2021 年的汽车半导体材料重要零部件之一的微处理器（MCU）生产量在 2020 年的基本上提升了 60%。

先前，在2020年 4 月份稍早，该企业曾表明，芯片供货紧缺预估将不断到 2022 年。但是，该企业好像有心维持其世界最大代工生产生产商的影响力，它将在未来 3 年耗资 1000 亿美金扩张产能。

2020年 4 月中下旬，外新闻媒体，因为全世界芯片紧缺，台积电将把 2021 年的资本性支出提升至 300 亿 – 310 亿美金，上涨力度为 10%-20%。

2020年 4 月底，外媒报道称，该企业将在中国内地项目投资 28 亿美金，以扩张汽车芯片的生产制造。据报道，该企业将南京基本建设新的生产流水线，以在 2023 年以前提升产能，达到日益提高的 28nm 汽车芯片的要求。

据了解，台积电还计划在国外俄亥俄州项目投资基本建设 5 纳米技术芯片加工厂。此项目地第一阶段月产能为 2 万片，将于 2024 年大批量生产。

2020年 5 月份稍早，有报导称，台积电计划在俄亥俄州数最多基本建设 6 座芯片加工厂。