英特尔新任 CEO：7 纳米新项目已经恢复，但仍很有可能扩张芯片制造外包

1 月 22 日早上信息，据报道，英特尔将要就任的 CEO 帕特 · 盖尔辛格（Pat Gelsinger）周四在财务报告会议电话上表明，7 纳米芯片制造加工工艺将被用以 2023 年市场销售的芯片。先前，英特尔的 7 纳米加工工艺遭受了一系列难题。

但是盖尔辛格另外表明，英特尔仍很有可能将大量的芯片生产制造业务外包给外界代工企业去进行。

盖尔辛格在第四季度财务报告会议电话上表露了这种信息内容。上年第四季度也是英特尔由 CEO 鲍勃 · 斯旺（Bob Swan）领着的最后一个详细一季度。盖尔辛格将于 2 月 15 日从斯旺手上接到英特尔 CEO 一职。

英特尔股票价格周四收市增涨 6.46%。因为 PC 销售市场主要表现强悍，该企业汇报的第四季度营业收入和盈利数据信息超出投资分析师预估，也超出企业先前得出的未来展望。但是英特尔在国外股市收盘前十多分钟发布了财务报告详细信息，造成 了接着的股票价格下降。

英特尔第四季度财务报告关键点包含：

– 调节后每股净资产 1.52 美金，好于 Refinitiv 统计分析的投资分析师均值预估 1.10 美金。

– 营业收入为 200 亿美金，好于投资分析师均值预估的 174.9 亿美金。

– 未来展望：第一季度营业收入预估为 186 亿美金，每股净资产 1.03 美金。

盖尔辛格表明：“我对 7 纳米新项目的修复和进度非常高兴。相信，大家 2023 年的绝大多数商品可能在內部生产制造。此外，充分考虑产品组合策略的深度广度，大家也很可能在一些商品技术性上扩张对外界芯片代工企业的应用。”

7 纳米加工工艺举步维艰先前给英特尔产生了一系列难题。在 7 纳米加工工艺上，英特尔仍在追逐亚洲地区的芯片制造商。在历史上，英特尔另外从业芯片设计方案和生产制造，但 AMD 那样的竞争者现阶段大量地致力于芯片设计方案，另外将芯片制造业务外包给代工企业。

英特尔全新的芯片选用了 14 纳米或 10 纳米加工工艺，而tsmc和三星等芯片代工企业现阶段选用 5 纳米加工工艺。更细致的生产制造加工工艺能够在企业总面积上容下大量晶体三极管，进而提高工作效率，产生特性更强劲的CPU。

上年 12 月，激进派投资人、金融衍生品 Third Point 的 CEO 丹尼尔 · 勒布（Dan Loeb）在致英特尔股东会的电子邮件中表明，落伍于竞争者已变成英特尔最比较严重的缺点。他强调，英特尔现阶段落伍于亚洲地区芯片制造商，并督促英特尔股东会对企业开展各个方面的改革创新，包含考虑到将芯片制造业务外包，及其脱离一部分业务流程，比如回收而成的业务流程。

英特尔的顾客，比如iPhone、美国亚马逊和微软公司，已经开发设计自身的CPU，或制订了独立开发设计CPU的方案。

盖尔辛格先前出任 VMWare 的 CEO。他具有技术性情况，且职业发展逐渐于英特尔。预估他将促进英特尔在芯片制造层面的竞争能力。英特尔表明，第四季度已逐渐批量生产 10 纳米芯片，而该季度将进一步扩张生产能力。