高通推出专用物联网调制解调器解决方案

IT大王 5 月 21 日消息 在 2021 高通芯片技术性与协作高峰会上，高通芯片发布其第一款适用 5G 联接的专用型物联网技术调制调解器解决方法。

归功于更小的占板总面积和高宽比集成化的射频前端，该解决方法拓展了高通芯片的产品组合策略，致力于为目前 LTE 基本摸组给予引脚兼容的解决方法，摸组不用更改目前硬件配置就可以开展升級，进而降到最低开发设计工作中和成本费，适用摸组从 LTE 更方便快捷的升級至 5G。

高通芯片表明，高通芯片 315 5G 物联网技术调制调解器在设计方案之初就考虑到工业生产和公司使用要求，具有千兆网卡级特性、功耗和高效率排热等特性，适用全世界 5G NR Sub-8GHz 频率段，适用独立组网（SA）方式运作，可按需转换至 LTE 互联网；另外适用运用网络切片技术性、或选用防护布署计划方案，适用 5G 公司网络系统或公共性 5G 互联网布署。另外，该计划方案还可无缝拼接集成化目前的以太网接口和有线电视技术性，适用更长的硬件软件维护保养与适用周期时间。

新解决方法关键达到包含零售、电力能源、自动化技术与生产制造、智能农业、工程建筑、开采和公共性展览馆等工业生产和公司使用要求，朝向高档销售市场，填补了企业目前的 LTE 物联网产品组成，为高通芯片合理布局工业互联网行业打下基础。

据了解，高通芯片 315 5G 物联网技术调制调解器预估于 2021 年第三季度商业准备就绪。