荣耀 CEO 赵明现身 2021 高通技术与合作峰会

IT大王 5 月 21 日消息 荣誉 CEO 赵明今日亮相 2021 高通芯片技术性与协作高峰会,并公布与高通芯片达到战略合作,将来荣誉全系列商品将选用高通芯片服务平台。它是荣誉初次给高通芯片站口,也代表着彼此协作进到新的环节。

据腾讯官方一线,荣誉 CEO 赵明接纳访谈时表明,4 月是荣誉最黑喑的時刻,5 月逐渐逐渐修复,从 6 月逐渐,荣誉的集成ic供货将全方位修复;荣誉市场占有率最少情况下已经是 3%,现阶段修复到 8%。

除此之外,针对对外开放的华为鸿蒙 OS,赵明也直言,时下 Android 仍然是荣誉优选,但伴随着发展方向不清除应用洪蒙。“荣誉已经是一个彻底单独的品牌手机,会依据行业发展适度的情况下挑选不一样的电脑操作系统。”

赵明称,荣誉 Magic 新手机和数据系列产品的一些型号都将在未来2个月公布,将配用骁龙处理器服务平台,而荣誉 50 系列产品将于 6 月公布,会配用骁龙处理器 778G 5G 服务平台。

荣耀 CEO 赵明现身 2021 高通技术与合作峰会

IT大王曾报导,高通芯片这周三宣布发布了全新升级的骁龙处理器 778G 5G 移动应用平台,并将为荣誉的高档智能机给予适用。

荣耀 CEO 赵明现身 2021 高通技术与合作峰会

IT大王曾报导,先前有消息称荣誉 V40 以前的机器设备是能够 升級鸿蒙系统的,包含荣誉 30 系列产品、V30 系列产品、荣誉 20 系列产品(未确定)、荣誉 V20 系列产品(未确定)等麟麟 810、820 型号。但是实际的消息也要直到 6 月 2 日华为官宣后才能够 明确。

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