韩国半导体产业恐怕会在芯片制造领域向中国发起挑战日本半导体材料厂商扩大在韩国等地布局

上星期，韩国美国总统文在寅亲自浏览了坐落于韩国韩国京畿道平泽市的三星半导体生产制造管理中心，参加了“K— 半导体发展战略汇报交流会”，并发布了演说。

在演说中，文在寅提及，全世界半导体市场竞争正越来越愈来愈猛烈，半导体市场竞争早已超过了企业方面，变成了我国较量的一大发展战略行业。韩国公司将来 10 年将项目投资 510 万亿韩元（折合 3 万亿元RMB），政府部门也会给予多方位适用，基本建设半导体大国。

当日，韩国数据存储器经销商与晶圆代工生产商三星公布将提升系统软件 LSI 和晶圆代工业务流程的项目投资，总金额将做到 171 万亿韩元（约 9737 亿RMB）；接着，韩国数据存储器经销商 SK 海力士也申明，将最先项目投资 8 英尺晶圆代工业务流程，以减轻全世界集成ic紧缺难题。

韩国主流媒体朝鲜日报评价，韩国半导体生产制造在非闪存芯片行业落伍于全球同行业，要在挽救闪存芯片市场占有率的另外，完成逻辑性芯片制造工作能力的提高。除此之外，朝鲜日报还引证了三星落伍于tsmc的事例。

集成ic加工工艺关键分成逻辑性集成ic和数据存储器，二种集成ic的关键部件、晶体三极管构造都是有差别，二者加工工艺制造的取名方法也存有差别。大家一般提及的 3nm、5nm 一般都指的是运用在手机 SoC、电脑上 CPU、GPU 等逻辑性集成ic的制造。

但事实上，韩国的逻辑性芯片制造市场份额仅次台湾，为全世界第二。不难看出，此次韩国半导体产业链也许会在芯片制造行业向台湾进行挑戰。

芯物品将梳理三星、SK 海力士和韩国政府部门三方的最新动向，分析为什么三星会被tsmc创办人视作强悍敌人，研究韩国芯片制造的发展潜力到底怎样。

▲文在寅在现场开展演说（来源于：清瓦台）

01. 三星、SK 海力士使力芯片制造

在文在寅浏览三星半导体生产制造管理中心、发布相关提升韩国逻辑性芯片制造演说的当日，三星公布，将在 2030 年以前提升 38 万亿韩元（约 2163 亿RMB）系统对 LSI（半导体和手机软件）和晶圆代工业务流程的项目投资，投资总额将做到 171 万亿韩元（约 9737 亿RMB）。

三星称，该方案有希望协助企业在 2030 年变成全球逻辑性集成ic管理者的总体目标，过去2年里，三星早已提升了与半导体工程设计公司、机器设备生产商及学术界的协作，正向着这一总体目标迈入。

此外，三星也将在平泽基本建设一条新的生产线，配置了全新的 P3 设备，将选用极紫外线（EUV）光刻工艺生产制造 14nm DRAM 颗粒物和 5nm 逻辑性集成ic。

三星副总经理兼机器设备解决方法部负责人 Kinam Kim 说：”全部半导体领域都遭遇着分界点，现在是制订长期性发展战略和融资计划的情况下了。”

▲三星平泽集成ic加工厂（来源于：三星）

对比于三星，SK 海力士在逻辑性芯片制造行业比较落伍，其非运行内存商品和代工生产经营收入仅占总营业收入的 2%。

在 13 日当日，SK 海力士协同CEO兼副总经理称，SK 海力士将最先项目投资 8 英尺（200mm）晶圆代工业务流程。

此外，3 月份韩国 SK 集团公司的企业并购权威专家被宣布任职为 SK 海力士的协同CEO。由于该企业并购权威专家曾参加了 SK 海力士对日本集成ic生产商铠侠（其前身为东芝存储）和intel NAND 业务流程的2次回收，有专业人士预估，SK 海力士将来很有可能会根据企业并购扩张非运行内存业务流程。

另外，第一座 SK 海力士还方案韩国明洞南端的龙仁市的一个半导体群集再基本建设四个芯片加工，第一座预估于 2024 年动工，最开始很有可能在 2025 年完成生产制造。

02. 日美欧原材料机器设备生产商相继合理布局韩国

由于忧虑日韩貿易关系恶化，也是有好几家日本半导体原材料生产商于韩国办厂。2020 年，关东电化工企业逐渐在韩国天安市生产制造氟化氮（NF3），该汽体一般在微电子技术行业作为清洁剂或离子注入剂。

本月，据外媒报道，半导体原材料大佬日本东京应化在韩国的光刻技术生产能力将增加一倍。光刻技术是芯片制造的关键原材料、制取难度系数较高，也是日韩貿易中被日本严禁出入口到韩国的三种半导体原材料之一。韩国迄今仍需很多進口日本光刻技术。

日本氟经销商大金工业生产方案在韩国新创建加工厂来生产制造半导体生产制造工艺流程应用的汽体。该企业将与韩国的半导体生产制造机器设备生产商一同创立中外合资企业，并项目投资 40 亿日元（约 2.4 亿RMB）在本地基本建设加工厂。新加工厂将从 2022 年 10 月逐渐生产制造用以半导体蚀刻加工工艺流程的汽体。

除此之外，荷兰光刻机经销商 ASML 提前准备在韩国修建一个 EUV 再生产加工厂。再生产加工厂能够 将对年久光刻技术开展修补、升級，提高 EUV 光刻技术生产能力。美国杜邦也决策在韩国生产制造用以 EUV 的感光型材。

这种原材料生产商陆续合理布局韩国，从某种意义上证实了韩国半导体产业发展规划的确被许多业内人员看中，也提升了韩国半导体原材料、机器设备这一薄弱点。

▲SK 海力士的储存加工厂（来源于：朝鲜日报）

03. 韩国：搭建全世界经营规模较大 的半导体产业群

为了更好地在全球半导体市场竞争中获得优点，韩国政府部门方案在 2030 年之内搭建全世界经营规模较大 的半导体产业群 ——“K – 半导体产业群”，将包含半导体生产制造、原料、零部件、机器设备和设计方案各个阶段。

该全产业链从中西部北起先后经龙塘、器兴、华城、平泽、通阳等大城市竖向相接，东部地区遮盖利川、龙人、清州，呈“K”字型。在其中龙塘为韩国无圆晶半导体产业链的管理中心，器兴将做为晶圆代工业务流程的核心区，华城友谊泽再次当做数据存储器生产制造产业基地。

▲韩国 K 半导体产业群平面图（来源于：朝鲜日报）

韩国政府部门和国有制的韩国供电公司将担负该产业群配电设备基本建设 50% 的成本费。

依据整体规划，韩国政府部门将为集成ic生产商给予各种各样税收优惠政策和补助。比如，韩国将为集成ic产品研发项目投资给予 40%-50% 的税收抵免，并为有关设备给予 10%-20% 的税收优惠政策，而现阶段公司设备项目投资仅有 3% 的税收抵免。

另外，韩国产业链贸通资源公布，方案提升半导体人力资源塑造，保证韩国发展趋势成半导体大国。

外国媒体称，韩国产业链贸通资源方案扩张高校配额制，并给予例如学土、研究生、博士研究生文化教育及其实践活动文化教育的适用，方案 10 年来，学习培训一共有 36000 名半导体领域优秀人才，包含 14400 名学术研究人员、7000 名复合型人才和 13400 名工作员。

除此之外，韩国政府部门还方案新设 1 万亿韩元（折合 57 亿RMB）的长期借款协助韩国半导体渡过紧缺困境。

韩国政府部门还提前准备制订一项对于半导体的独特法律法规，将提升对韩国关键技术合作方的企业并购核查和安全工作，推动车辆半导体供应链管理安全性。

韩国产业链贸通资源科长 Seung-wook Moon 说：“假如今日公布的 K 半导体发展战略顺利执行，出入口有希望从 2020 年的 993 亿美金（约 6386 亿RMB）提升到 2030 年的 2000 亿美金（约 1.3 万亿元RMB），半导体领域总数数量将提升到 27 数万人。”

04. 韩国芯片制造业发展潜力丰厚

韩国芯片制造具备许多与众不同的优点，其半导体公司整体实力、政府部门高度重视水平和执行能力都很强。而当今的全世界半导体供应链管理绿色生态也对韩国发展趋势芯片制造有一定的协助。

从公司而言，经历了长期性的半导体职责分工后，SK 海力士和三星都是在韩国政府部门的正确引导、协助下变成了储存行业的水龙头，也是全世界半导体头顶部游戏玩家。在其中三星是唯二能够 批量生产 5nm 集成ic的头顶部游戏玩家，从技术上处在第一梯队。

并且 SK 海力士和三星俩家企业都靠着韩国寡头，资产比较充足，也非常容易从金融机构得到借款，也懂得砸钱提高技术水平和生产能力。

从政府部门而言，韩国政府部门一向高度重视半导体产业链，曾一度新政策出台协助产业发展规划，成效也比较显著。此次韩国政府部门的“K 发展战略”涉及到优秀人才、资产、基础设施、技术性融合等层面，全是芯片制造中最重要的資源，展现了韩国政府部门在半导体行业的专业能力。

先前，tsmc的创办人张忠谋曾感叹，台湾的晶圆制造优点来之不易，号召台湾社会各界吸引这一优点。

他提及，韩国晶圆制造的优点与台湾相近，优秀人才激发便捷、该国技术工程师、职业经理人出色。

此次韩国政府部门的“K 发展战略”毫无疑问会变大这类优点，以三星、SK 海力士为关键，搭建类似台湾的半导体设计方案、生产制造、测封、机器设备原材料供应链管理。

假如从全世界半导体供应链管理看来，芯片制造市场份额过度集中化在台湾，早已造成欧洲地区、英国、韩国等我国的焦虑情绪，全世界缺芯也是加重了这类焦虑情绪。

因此，欧美地区也在提升当地半导体供应链管理，保证供应安全性，从某种意义上分散化了芯片制造项目投资。

与英国对比，韩国间距我国这一世界最大的半导体销售市场也更近，物流成本更低，成本费竞争能力也更强。

tsmc创办人张忠谋也觉得，英国技术工程师优秀人才稀缺，加工制造业有一定的没落，长期性看来芯片加工经营成本较高。

可是英国具备大量的终端产品用户，iPhone、高通芯片等英国大顾客也是tsmc和三星角逐的聚焦点。从这一角度观察，英国更非常容易吸引住芯片加工的项目投资。实际上，三星、tsmc都将赴美国办厂。

对比于欧洲地区，韩国半导体则具备一些优点。例如在逻辑性芯片制造行业，三星仅次tsmc，而有心在欧洲地区基本建设芯片加工的intel则还没法批量生产 5nm 集成ic。

此外，英飞凌、英飞凌、意法半导体等欧洲地区当地集成ic公司因为多选用完善制造，对优秀制造项目投资意愿并不大。

综合性看来，韩国芯片制造发展潜力很大，将来很有可能和英国一起挑戰中国台湾的芯片制造影响力。特别注意的是，韩国半导体产业链在ic设计、半导体机器设备原材料等层面仍存薄弱点，很有可能会在发展趋势芯片制造工作能力的全过程中碰到短板。

05. 总结：多个国家聚焦点芯片制造，

韩国发展前景需高度重视

伴随着 5G、AI、无人驾驶等各种新技术应用发展趋势快速，半导体要求也持续增加，早已有权威专家用原油来对比半导体的必要性。而伴随着半导体紧缺的持续发醇，世界各国政府部门都逐渐“勘查油气井”，要想确保自身的半导体供货安全性。

芯片制造做为全部半导体供应链管理的关键阶段，技术水平高，资金分配极大，变成了世界各国半导体方案的聚焦点。在其中，韩国由于与众不同的自然地理优点、公司累积，在芯片制造领域具备一定的发展潜力，不容忽视。

参照信号源：通讯世界全媒体《要求、供应链管理风险性双驱动器，日本半导体材料生产商扩张在首尔等地合理布局》、韩联社《文在寅：韩力争 2030 年变成综合性半导体材料大国》、三星官网