1 月 22 日信息，据海外新闻媒体，在芯片制程工艺层面走在领域前端的台积电，得到了iPhone、AMD 等诸多芯片生产商的代工生产订单信息，她们的营业收入也已持续很多年提高。
因为芯片制程工艺领跑，也有大量的生产商在寻找得到台积电产能的适用，英语新闻媒体在全新的报导中就表明，英伟达显卡和高通，已经寻找得到台积电下一代芯片制程工艺的产能适用。
在 5nm 工艺在上年已成功批量生产的状况下，英语新闻媒体在报导中所提及的下一代工艺，应当便是台积电已经产品研发并筹划批量生产的 3nm 工艺。
在近期好多个一季度的财报分析师会议电话上，台积电 CEO 魏哲家都是有提到 3nm 工艺，他表明顺利开展，方案在2020年风险性试生产，2022 年第三季度规模性批量生产。
特别注意的是，在上年 9 月份的报导中，外国媒体曾提及，台积电共为 3nm 工艺提前准备了 4 波产能，首波产能中的绝大多数交给很多年的大顾客iPhone，后 3 波将被高通、赛灵思、英伟达显卡、AMD 等生产商订购。
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