高通与芯片代工商联华电子达成长期协议

5 月 25 日信息，据海外新闻媒体，业界内部人士称，高通已与集成ic代工商局联华电子（UMC）达到一项长期性协议书，后面一种将为高通给予 6 年的生产能力适用。

联华电子创立于 1980 年，给予优秀制造技术性与晶圆制造服务项目，为 IC 产业链各类关键运用商品生产制造集成ic。现阶段，该企业集团旗下有 12 座晶圆代工厂，在其中 4 座为 12 英寸晶圆代工厂、7 座为 8 英寸晶圆代工商，也有一座是 6 英寸晶圆代工厂。

据报道，为了更好地达到强悍的客户满意度，联华电子 2021 年的资本性支出将做到 15 亿美金，较上年提高 50%。在其中，85% 的资本性支出将项目投资于 12 英寸的工厂，而剩余 15% 将项目投资于 8 英寸的工厂。

2020年 1 月初，外国媒体曾报导称，因为生产能力焦虑不安，联华电子提升了 12 英寸圆晶的代工生产价格，但该企业仍未透露提升的力度。

2020年 5 月上中旬，业界内部人士透露，该企业方案从2020年 7 月份起将 12 英寸圆晶的代工生产价格提升约 13%。

上年 8 月份，全产业链人员透露，包含tsmc、联华电子以内的集成ic代工商局将 8 英寸晶圆代工价格提升了 10%-20%。